亮点五：精工！先进材料技术，加速智造中国
1.高端电子材料国产化突围：热滑移临时键合材料
由深圳先进院材料所张国平团队研发的临时键合材料及工艺，作为一项解决先进制造与封装的关键工艺，可为薄晶圆器件的加工提供一种高可靠性的解决方案。与国外同类产品相比具有更高的耐热性和耐化性，可在160℃实现低温解键合，成功通过多家行业龙头封装客户的工艺验证，实现规模化应用。
2. AI还能自己合成材料？
深圳先进院紧跟中科院重点布局，材料所材料界面研究中心的赵海涛团队聚焦纳米晶数字制造，成功搭建了机器科学家硬件平台，借助自动化材料技术，通过数据驱动、机器学习和机器平台实现人-人工智能-机器人协作研发功能材料的革命性技术，具有高通量、高产量、直观用、自训练和自动化等优点。
（本文图片均由深圳先进院提供）