在刚刚落幕的深圳市坪山区二届二次党代会中,坪山区提出了“牢固树立工业是支柱和脊梁”的发展理念,值得关注的是,其中特别提出启动建设千亿级集成电路项目。据了解,坪山区计划在2025年半导体与集成电路产业营收突破500亿,产业投资超1000亿,规划建设16平方公里产业空间,基本建成“湾区芯城”。
“一芯两翼”产业空间
“一核三圈”联动协同
作为深圳最年轻的行政区之一,坪山承载着“深圳东部中心、深圳国家高新区核心园区、深圳未来产业试验区”的重担,“智能车、创新药、中国芯”是其目前三大主导产业。而“中国芯”即半导体与集成电路产业,这是全球重点关注的核心产业,也是深圳发展的重点。
据了解,在深圳“20+8”产业集群规划布局中,深圳市政府已经明确在坪山重点布局包括半导体与集成电路产业集群的“9+2”产业集群。
在“广东强芯”行动背景下,深圳成为广东打造国家集成电路产业发展“第三极”主阵地之一。
2022年6月,《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》(以下简称《行动计划》)明确提出立足现有产业基础,聚焦重点项目和关键领域,形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。《行动计划》以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象,其中坪山定位为生产制造。
据了解,未来,坪山将以硅基半导体、光电器件、宽禁带半导体为主攻方向,承接中芯深圳12英寸生产线、青铜剑第三代半导体产业基地、金泰克存储半导体产业基地等重大产业项目,围绕中芯深圳等“链主”企业推进产业链协作。
在2022中国(深圳)集成电路峰会上,坪山提出积极构建“一核三圈”联动协同空间布局,规划建设16平方公里的“一芯两翼”产业空间。“一核”即以集成电路制造重大项目为抓手,打造坪山集成电路制造核。“三圈”指加强与宝龙、大鹏、大亚湾、惠阳等周边区域横向协同,打造区域产业联动发展圈;主动融入粤港澳大湾区产业协同发展圈;深度参与全球合作创新圈。
“一芯”即以综合保税区和国家新型工业化产业示范基地为主体的7平方公里产业核心承载区,重点布局硅基半导体重大项目,打造从前端研发、晶圆制造、封装测试到器件应用的产业链条。“西翼”即4平方公里的碧岭全球半导体小镇,重点布局专精特新等优质企业总部、平台生态型应用、高端芯片设计、核心设备研发制造、关键材料研发中试、集成电路共享产业园、产业孵化转化平台等。“东翼”即5平方公里的环深圳技术大学集成电路产业创新带,重点布局研发攻关、科技服务、产教融合、创新服务平台等。
不断优化“湾区芯城”政策体系
坪山目前正有效衔接全市“20+8”产业集群行动计划,围绕半导体与集成电路等主导产业,修订优化产业政策和人才政策,着力规划引领和政策引导,加快打造大湾区集成电路制造核心引擎。
❖ 坪山区将以硅基制造为主力,以宽禁带半导体、光电器件为突破点,着力强化半导体与集成电路制造优势,充分发挥制造优势、终端应用和信息消费需求的牵引作用,培育壮大半导体装备及核心零部件、材料产业,完善模组制造和先进封测等特色配套,引育强产业关联度的设计企业,推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展,推进产业链协作、创新链贯通、大中小企业融通发展,打造以产品为中心的集群虚拟垂直整合产业生态。
❖ 坪山2018年出台了全市首个集成电路(第三代半导体)产业专项政策,2021年又修订印发了《深圳市坪山区集成电路产业发展资金支持措施》,持续释放政策红利。目前正根据新形势新要求新任务,结合坪山产业主攻方向和发展规划,重构坪山特色的精准化、差异化集成电路产业政策,充分发挥市区集成电路产业政策叠加优势,推动集成电路产业集群融合发展。
❖ 坪山着力构建人才匹配度更准、产业契合度更高、区域竞争力更强的集成电路产业人才新政,日前印发实施的“3+1+1”人才专项政策,包括新一代电子信息(集成电路)等三大主导产业人才专项政策、技能人才专项政策和重点企业突出贡献人才专项政策,实现对高层次人才、急需紧缺人才、技能人才等全覆盖。
“湾区芯城”已初显雏形
这些年来,坪山以中芯国际“8+12英寸”生产线、荣耀全球制造中心、青铜剑第三代半导体产业基地等重大项目建设为契机,猛攻半导体与集成电路产业,尤其是产业链的制造环节,其芯片制造行业的产值占深圳全市比重超60%。
目前,坪山已集聚了中芯国际(深圳)、昂纳信息、金泰克、嘉合劲威、基本半导体、安培龙、君正时代、芯邦科技、爱仕特半导体等为代表的120余家半导体与集成电路企业,汇聚了比亚迪汽车、荣耀机器等终端应用龙头企业,布局了比亚迪中央研究院第三代半导体研究中心、深圳清华大学超滑技术研究所等高端创新平台,辖区头部企业与深圳技术大学联合成立了粤港澳大湾区第一所集成电路与光电芯片学院,产业链创新链深度融合态势初显。
值得一提的是,坪山中芯国际12英寸生产线项目成功填补了大湾区55nm/40nm制程以上芯片制造的产能空白,而比亚迪半导体解决了新能源汽车电子核心功率半导体器件“卡脖子”问题,率先在IGBT和SIC Mosfet技术上实现国产化突破和一体化布局。
内容来源:新浪深圳
编辑:肖艺嘉
责任编辑:冉亚娉
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