深圳商报2019年1月25日讯（记者陈姝文/图）华为昨日在北京发布了多款5G产品，包括全球首款5G基站核心芯片“天罡”，5G多模终端芯片巴龙5000和基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro。会上透露，华为已获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往全球。
据了解，这个5G基站核心芯片命名为“天罡”，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。集成度方面，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；在算力方面，实现2.5倍运算能力的提升；频谱极宽，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
今年1月9日，华为“5G刀片式基站”获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。
会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
华为消费者业务CEO余承东在会上发布了5G多模终端芯片——Balong5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。巴龙5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现从2G到5G的多种网络制式，它率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，是4GLTE可体验速率的10倍。它可以支持多种产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。搭载巴龙5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，这款CPE（接收WiFi信号的无线终端接入设备）在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿。不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业。“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术”，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示。华为早在2009年就开展了5G研发，是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。2018年，华为就已率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证。